來源：
2024.02.04
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在2024年新年來臨之際，半導體光學創新事業部第18期精益課題發表大會暨公司精神宣貫會在綜合樓博學廳如期舉行。
01精益總結
首先，會上總結了2023年以來事業部精益生產從改善提案、精益課題、試驗設計、項目管理——金字塔自下而上管理情況，事業部全年試驗設計結案9個，為技術沉淀提供寶貴資產。事業部全年精益課題結案24件課題，綜合成本節約200w。2023年事業部改善提案件數310件，年人均提案率0.85件。
02 案例分享
員工分享了課題《特氣管理使用規范改善》、《鍍膜試驗管理改善》和《芯片追溯信息流管理提升》三個優秀案例。
《特氣管理使用規范改善》課題提高了員工特氣管理技能和意識，完善了特氣管理制度，提升了員工特氣更換的重要性。培養員工熟練掌握應急處置技能，且規范了特氣使用流程。
《鍍膜試驗管理改善》課題自7月至11月，申請試驗50份，共收到試驗報告19份，結案27份，結案率54%，整體試驗率雖然達到初步目標，但是樣品試驗比例居高不下，且未走試驗申請流程，計劃員試驗安排有效性管控評估。
《芯片追溯信息流管理提升》課題完善了3個大工序的數據信息進網工作，為后續大數據鏈分析問題提供數據基礎，并實現完整的制程信息追溯功能，有效的應對客戶追溯需求。
03 優秀頒獎
本期大會對精益課題獎、改善提案個人等獎項進行表彰。希望獲得表彰的員工在新的一年里繼續努力，樹立榜樣，引領風氣。秉承“一起過苦日子，過緊日子”的理念，發揮帶頭作用，帶動大家為團隊目標而共同努力。
04 年會精神宣貫
大會由HR BP進行年會精神宣貫。通過年會精神宣貫，幫助大家更好地理解和把握會議的精神實質，進一步明確工作目標和方向，提高工作效率和質量。同時，增強了大家的工作信心和團結協作精神，進而促進工作的順利開展。
05 工作總結
邱總通過回顧18期的精益歷程和各個期間的關注重心，緊貼事業部持續調整優化的發展歷程，為未來精益的方向提出了更高的要求，期待能夠把精益生產的管理做成倒三角模式，技術研發嚴謹精細，把項目做大做實，推動項目的落地。
伍總總結發言：首先很開心日后能夠跟大家一起工作，希望在日后的工作中能和在座的各位乃至整個團隊一道都有所成長。我參加了一次鍍膜工程的會議，從會議中獲得了很多信息并且了解到整個團隊目前的情況，我們要打造公司最強的鍍膜團隊之一，大家有這個實力，也要有這樣的自信，要求大家養成總結和梳理的習慣，不斷強化和訓練自己的邏輯思維力。給市場部門的伙伴提出來明確的指導方向——每周至少四個小時進入車間持續三個月進行工藝技術的了解和學習，要成為客戶最信賴的伙伴!
